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洪水樹

一、個人介紹 出生：民國四十八年四月三日 籍貫：台灣省台南市 學歷：台南一中 　　　台大醫學院 經歷：長庚醫院耳鼻喉科醫生。 現任：可成科技董事長 二、傑出成就與特殊貢獻 (一)面對挑戰，成功引導企業轉型。一九八八年卸下醫師職務，離開長庚醫院，回到父親創立以生產鋁合金壓鑄件為主的可成公司，鑒於鋁合金壓鑄產業競爭激烈，亟思轉型之道，兩年時間積極研發成功鎂合金壓鑄，於一九九Ｏ年正式量產無線通訊基座，開啟台灣壓鑄產業之新紀元。並於一九九六年和宏碁電腦合作開發筆記型電腦鎂合金機座，此亦為台灣電腦業界之首創。不僅帶領公司專型至附加價值較高的鎂合金壓鑄業，並提供NB廠商新的散熱及電磁波干擾問題的解決方案，也使台灣NB產業供應鏈更加完整更有競爭力。 (二)量產高難度的鎂合金薄型鑄件，產能全球第一。在歐美，鎂合金壓鑄件主要應用於汽車業，鑄件厚度在2mm以上。可成卻專注於3C產業，提供客戶1mm以下的薄型鑄件。由於可成生產鑄件厚度薄且複雜度高，量產不易，所以幾年來可成在市場定位(技術及產能)仍領先同行，目前是NB及手機全球前十大廠，金屬機構件之主要供應商，而可成在3C產業鎂合金機構件之產能亦為全球之冠。 (三)關鍵技術自主開發，持續擴充營業規模。多年來，可成始終堅持關鍵技術自行開發，以降低成本並提升經營效率。自二ＯＯ一年以來，公司不僅跨出輕金屬(鋁、鎂)領域，投入鋅合金及不鏽鋼量產製程，並配合客戶開發壓鑄製程之外的成型技術，如擠型、鍛造及沖壓，及後段相關製程。技術整合涵合蓋材料、成型、機械、模具、化學，堪稱是全球少見的完整技術平台。 (四)擔任首任鎂合金協會會長，提攜後進不遺餘力。二ＯＯＯ年在經濟部工業局及工研究邀請下，洪董於出任首屆鎂合金協會會長，提供會員經營及技術建議；此外自二ＯＯ四年起每年贊助經濟部工業局舉辦之「輕金屬創新應用設計競賽」培育後進。 (五)可成科技 二ＯＯ五年大陸台商經營績效總評比第一名。 納入MSCI指數台灣成分股(二ＯＯ六年五月) 榮獲Business Week(美國商業週刊)亞洲企業綜合績效五十大企業第十九名（二ＯＯ六年九月） 名列S&P global challengers(標準普爾)三百家未來具有國際藍籌股競爭的中型規模公司(二ＯＯ六年九月) 名列寶來標準普爾中國收成指數TOP10成分股(二ＯＯ六年十月) 名列Forbes(富比士)Asia’stop200 small & midsize companies(二ＯＯ六年十月)